特許
J-GLOBAL ID：200903012782531046
電子機器の防水構造及び防水方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275294
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106492
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 電子機器の防水構造において、ケースに防水パッキンが接合押圧されているシール部内面にチク素性樹脂を注入し、ケースと防水パッキンが接合押圧されるシール部の防水性、及び耐水性をより確実にすると共に、該シール部のケースと防水パッキンの寸法精度と表面粗さをラフにして、コストを安価にし、さらに電子部品の故障等に対し修復を可能にすることにある。【解決手段】 前記ケース1の開口面を覆うように被せられた蓋3、該ケース1の該蓋3を被せた面と対向した面に設けられた樹脂注入用ノズル7を挿入するためのネジ孔1bと、前記ネジ孔1bを塞ぐためのネジ蓋8と、さらに前記ケース1と前記蓋3との接合内面外周隅部に注入固形された樹脂6とから構成されてなることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に収納されてなる電子機器の防水構造において、前記ケースの開口面を覆うように被せられた蓋と、該ケースの該蓋を被せた面と対向した面に設けられた樹脂注入用ノズルを挿入するためのネジ孔と、前記ネジ孔を塞ぐためのネジ蓋と、さらに前記ケースと前記蓋との接合内面外周隅部に注入固形された樹脂とから構成されてなることを特徴とする電子機器の防水構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 5/06 A
, H05K 5/00 B
4E360AB31
, 4E360AB33
, 4E360BA08
, 4E360BD05
, 4E360CA02
, 4E360EE07
, 4E360EE10
, 4E360GA29
