特許
J-GLOBAL ID：200903012801375794

ポリイミドフィルム

発明者：
菊池 剛

菊池 剛 について

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金城 永泰

金城 永泰 について

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藤本 省吾

藤本 省吾 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-179456
公開番号（公開出願番号）：特開2008-007631
出願日： 2006年06月29日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記(1)〜(3)の条件(1)ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである(2)フィルム中に無機粒子を含有する(3)フィルムを40°Cに保った5重量%濃度の水酸化ナトリウム水溶液に5分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が5%以下の範囲内であるを全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記(1)〜(3)の条件 (1)ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである (2)フィルム中に無機粒子を含有する (3)フィルムを40°Cに保った5重量%濃度の水酸化ナトリウム水溶液に5分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が5%以下の範囲内である を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルム。
IPC (4件)：
C08J 5/18 ,  C08L 79/08 ,  C08K 3/00 ,  C08G 73/10
FI (4件)：
C08J5/18 ,  C08L79/08 Z ,  C08K3/00 ,  C08G73/10
Fターム (62件)：
4F071AA60 ,  4F071AB01 ,  4F071AB18 ,  4F071AE11 ,  4F071AF02Y ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CM041 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD176 ,  4J002GQ00 ,  4J043PA01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PC135 ,  4J043PC136 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA44 ,  4J043SA47 ,  4J043SA52 ,  4J043SA61 ,  4J043SA72 ,  4J043SA73 ,  4J043SA81 ,  4J043SB03 ,  4J043TA01 ,  4J043TA22 ,  4J043TA31 ,  4J043TA66 ,  4J043TA71 ,  4J043TB03 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA212 ,  4J043UB041 ,  4J043UB121 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB301 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043XA16 ,  4J043XA34 ,  4J043XB11 ,  4J043XB35 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA16 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (3件)

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