特許
J-GLOBAL ID:200903084872119315

金属薄膜付きポリイミドフィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-387666
公開番号(公開出願番号):特開2005-125721
出願日: 2003年11月18日
公開日(公表日): 2005年05月19日
要約:
【課題】 レジストをアルカリエッチング液による処理後に下地金属層に異常が生じない耐アルカリ性を有する金属薄膜付きポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 芳香族ポリイミドフィルムの表面を減圧プラズマ処理によってエッチング処理して金属との接着性を改善したポリイミドフィルム処理面に、Mo/Niが質量割合で75/25〜99/1のMoNi合金からなる下地金属層を用いた金属薄膜付きポリイミドフィルム、および、導電性金属層を銅のエッチング液による処理によってポリイミド層表面の絶縁抵抗が1010Ω以上である導電性金属エッチング特性、および残部のレジストをアルカリエッチング液による処理によって下地金属層に異常が生じない耐アルカリエッチング液特性を有する金属薄膜付きポリイミドフィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリイミドフィルムに、Mo/Niが質量割合で75/25〜99/1のMoNi合金からなる下地金属層および導電性金属メッキ層を有する金属薄膜付きポリイミドフィルム。
IPC (1件):
B32B15/08
FI (1件):
B32B15/08 R
Fターム (17件):
4F100AB01C ,  4F100AB16B ,  4F100AB17C ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD04A ,  4F100DG01C ,  4F100EH66 ,  4F100EH71 ,  4F100EH71C ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ61A ,  4F100YY00B
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)
  • 積層体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-204457   出願人:三井東圧化学株式会社
  • 積層体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-285468   出願人:三井東圧化学株式会社

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