特許
J-GLOBAL ID：200903012831318000
エレクトレットコンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森山 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-050725
公開番号（公開出願番号）：特開2003-259494
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 少ない部品点数でかつ薄型化を図った上で外部基板に表面実装可能なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】 エレクトレットコンデンサユニットと共にFET16を収容するケースの一部を、インサート成形により複数の端子部材56A、56B、56C、56Dと一体的に形成された合成樹脂製のベース部材52として構成する。各端子部材は、その一端部をベース部材52の底壁部52Aの内面に導電パターンPの一部を形成するランド部56Aa、56Ba、56Ca、56Daとして露出させ、その他端部を底壁部52Aの外面に外部接続端子部56Ab、56Bb、56Cb、56Dbとして露出させる。そしてFET16を導電パターンPの所定部位においてベース部材52に実装する。これによりベース部材52に従来の基板としての機能を持たせるようにした上で各外部接続端子部を表面実装に適した形状・配置で形成可能とする。
請求項（抜粋）：
振動膜と背極板とが対向配置されてなるエレクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、これらエレクトレットコンデンサ部およびインピーダンス変換素子を収容するケースと、を備えてなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記ケースの一部が、インサート成形により複数の端子部材と一体的に形成された合成樹脂製のベース部材として構成されており、上記各端子部材の一端部が、上記ベース部材の内面に導電パターンの一部を形成するようにして露出するとともに、上記各端子部材の他端部が、上記ベース部材の外面に外部接続端子部として露出しており、上記インピーダンス変換素子が、上記導電パターンの所定部位において上記ベース部材に実装されている、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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