特許
J-GLOBAL ID：200903012863986196
半導体集積回路製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020068
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232087
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 エッチングが行なわれるチャンバ内にプローブを入れずに、ウェーハ表面の温度を正確に測定することができる手段を設けた半導体集積回路製造装置を提供する。【構成】 大気より遮断された系内で処理を行う半導体集積回路製造装置において、被処理物体10の熱膨張または収縮による伸縮量を測定する伸縮量測定手段1,2 と、該伸縮量測定手段により測定された伸縮量と被処理物体の膨脹率から温度を算出する温度算出手段20とを有することを特徴とする半導体集積回路製造装置である。
請求項（抜粋）：
大気より遮断された系内に被処理物体を載置し、該大気より遮断された系内で被処理物体の処理を行う半導体集積回路製造装置において、前記被処理物体の熱膨張または収縮による伸縮量を測定する伸縮量測定手段と、該伸縮量測定手段により測定された伸縮量と被処理物体の膨脹率から温度を算出する温度算出手段とを有することを特徴とする半導体集積回路製造装置。
IPC (6件)：
H01L 21/302
, C23F 4/00
, G01B 11/02
, G01K 1/14
, G01K 5/48
, H01L 21/66
