特許
J-GLOBAL ID：200903012869364588

セラミックス回路基板

発明者：
那波 隆之

那波 隆之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141781
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340600
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】セラミックス基板の両面に回路層を形成し半導体モジュール等を小型に形成することが可能なセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】表面側から裏面側に貫通する貫通孔5を有するセラミックス基板2と、上記貫通孔5内に充填された導電体6と、上記セラミックス基板2の表面側および裏面側にそれぞれ形成された金属回路層3,4とを備え、上記表面側および裏面側に形成された金属回路層3,4が上記導電体6を介して導通していることを特徴とするセラミックス回路基板1である。
請求項（抜粋）：
表面側から裏面側に貫通する貫通孔を有するセラミックス基板と、上記貫通孔内に充填された導電体と、上記セラミックス基板の表面側および裏面側にそれぞれ形成された金属回路層とを備え、上記表面側および裏面側に形成された金属回路層が上記導電体を介して導通していることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09
FI (3件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/09 Z
引用特許：
審査官引用 (10件)
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