特許

J-GLOBAL ID：200903012883745080

面実装型半導体素子

発明者： 中澤 保寿
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-302994
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114832
出願日： 2004年10月18日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】本発明は、リードフレームとモールド樹脂との接着強度を高めた半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体チップ1を搭載したリードフレーム2の裏面及び一端部6がモールド樹脂5より露出する面実装型半導体素子において、モールド樹脂5の一部がリードフレーム2の一端部6寄りの裏面側に導出されてなるアンカー部8が設けられ、このアンカー部8によりリードフレーム2とモールド樹脂5とが固着されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載したリードフレームの裏面及び一端部がモールド樹脂より露出する面実装型半導体素子において、 前記モールド樹脂の一部が前記リードフレームの一端部寄りの裏面側に導出されてなるアンカー部が設けられ、このアンカー部によりリードフレームとモールド樹脂とが固着されたことを特徴とする面実装型半導体素子。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L23/50 H ,  H01L23/28 A

Fターム (17件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA06 ,  4M109DB03 ,  4M109FA03 ,  5F067AA04 ,  5F067AB01 ,  5F067BC13 ,  5F067BD02 ,  5F067BE02 ,  5F067BE05 ,  5F067CA03 ,  5F067CA04 ,  5F067CA07 ,  5F067DF01 ,  5F067DF17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 面実装型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-212502   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-317614   出願人：株式会社デンソー
• 特開平2-246359
  
• 特開平2-246359