特許
J-GLOBAL ID:200903012886736820

フレキシブル回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-077691
公開番号(公開出願番号):特開2000-277880
出願日: 1999年03月23日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 フレキシブル回路基板にもともと備わっている補強板を活用し、部品点数を増やさずに回路基板本体の所定箇所を相手方部材に結合する。回路基板本体の曲りや捩れなどの変形による影響が、コネクタとの接続箇所に及ばないようにして接触信頼性を向上させる。【解決手段】 回路基板本体4の電極パターン6の形成箇所を補強板5で補強する。補強板5に取付片21を一体に延出する。取付片21が、一対の板片部22,23と凹入部24とを有する。配線基板8側のスリット31に差し込んだ取付片21をそのスリット31の口縁の被取付部32に係合させる。
請求項(抜粋):
回路パターンを有する回路基板本体に重なり状に接合された補強板に、相手方部材に設けられた被取付部に対する変位が抑制される状態でその被取付部に他の要素を用いずに結合される取付片が延設されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
IPC (2件):
H05K 1/14 ,  H05K 1/02
FI (2件):
H05K 1/14 E ,  H05K 1/02 D
Fターム (12件):
5E338AA12 ,  5E338BB72 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26 ,  5E344AA02 ,  5E344AA19 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CD18 ,  5E344DD09 ,  5E344EE16
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る