特許
J-GLOBAL ID：200903012890112211

光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
石田 政信

石田 政信 について

, 
柳沢 美津夫

柳沢 美津夫 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-086032
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289957
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】【課題】熱膨張係数の比較的大きい外部回路基板に対する実装信頼性および光半導体素子のパッケージに対する実装信頼性に優れ、またパッケージ内に収納された光半導体素子と光ファイバとの位置ずれを防止し、信号の変換効率の劣化を防止する。【解決手段】上面に光半導体素子搭載部を有するセラミック配線基板1と、光半導体素子4搭載部を取り囲むように配線基板1上に取り付けられ、且つ光信号を導入するため導入部9が設けられた枠体2と、枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を封止するための蓋部材3と、を具備するとともに、配線基板1の光半導体素子4搭載部とは反対側の面に、外部回路基板Bに接続するための接続端子13を有する光半導体素子収納用パッケージAにおいて、配線基板1の光半導体素子4搭載部に、光半導体素子4を取着するための導体層7が設けられており、導体層7をメッシュ状あるいはストライプ状に被着形成する。
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子搭載部を有するセラミック配線基板と、該光半導体素子搭載部を取り囲むように前記配線基板上に取り付けられ、且つ光信号を導入するため導入部が設けられた枠体と、前記枠体の上面に取着され、前記光半導体素子を封止するための蓋部材と、を具備するとともに、前記配線基板の前記光半導体素子搭載部とは反対側の面に、他の回路基板に接続するための接続端子を有する光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記配線基板の前記光半導体素子搭載部に、前記光半導体素子を取着するための導体層が設けられており、該導体層がメッシュ状あるいはストライプ状に被着形成されてなることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (4件)：
H01S 5/022 ,  C04B 35/495 ,  C04B 35/14 ,  H01L 21/52
FI (4件)：
H01S 5/022 ,  C04B 35/14 ,  H01L 21/52 A ,  C04B 35/00 J
Fターム (17件)：
4G030AA08 ,  4G030AA10 ,  4G030AA35 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA61 ,  4G030BA12 ,  4G030GA27 ,  4G030GA32 ,  5F047AA14 ,  5F047BA43 ,  5F047CA08 ,  5F073BA02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA22 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30
引用特許：
審査官引用 (3件)

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