特許

J-GLOBAL ID：200903015337632036

半導体素子支持部材及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ

発明者： 野妻 光彦 ,  藤岡 孝昭 ,  山口 雄一朗
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113438
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307692
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】半導体素子支持部材に半導体素子を強固に接着固定することができない。【解決手段】上面に半導体素子4が低融点ロウ材9を介して接着固定される半導体素子支持部材であって、基板5と、該基板5の上面に被着され、半導体素子4が低融点ロウ材9を介して接合される金から成る金属層7と、該金属層7と低融点ロウ材9との間に配される白金および/またはロジウムから成るバリア層8とか成る。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の上面に被着され、半導体素子が低融点ロウ材を介して接合される金から成る金属層と、該金属層と低融点ロウ材との間に配される白金および/またはロジウムから成るバリア層とで形成された半導体素子支持部材。

IPC (4件)：

H01L 23/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/02 ,  H01S 3/18

FI (4件)：

H01L 23/14 M ,  H01L 21/52 B ,  H01L 23/02 F ,  H01S 3/18

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 画像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-319615   出願人：京セラ株式会社
• 光半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203100   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭60-074539
  

審査官引用 (2件)

• 光半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203100   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭60-074539