特許

J-GLOBAL ID：200903012905075024

フイルムキヤリア半導体装置

発明者： 市井 豊一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170785
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021513
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【構成】フィルムキャリアテープ1に、搬送用のスプロケットホール3とは別個に、位置決め用ホール14を設ける。位置決め用ホール14は、半導体チップ2の位置を基準として設けられている。半導体チップ2を実装基板に実装する時には、この位置決め用ホール14を位置の基準としてしてリード5の切断・折り曲げ行なう。【効果】リードの長さおよび折り曲げ位置のばらつきを小さくできるので、半導体チップ2を実装基板に実装する時に、実装基板上のボンディングパッドとリード付き半導体チップ2のリード5との位置合せの精度がよくなる。すなわち、半導体装置と実装基板との信頼性の高い接続を確保する上で非常に大きな効果がある。

請求項（抜粋）：

少なくとも、搬送用スプロケットホールと、半導体チップが入るデバイスホールと、前記デバイスホールに一端が突出したリードとを有するフィルムキャリアテープの、前記リードの突出部に半導体チップが接続されてなるフィルムキャリア半導体装置において、前記フィルムキャリアテープが、前記半導体チップの位置を基準として設けられた位置決め用ホールを有していることを特徴とするフィルムキャリア半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-253252
  
• キヤリアテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192602   出願人：三菱電機株式会社