配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036080
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232727
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】配線導体を有する絶縁基体に外力印加によって欠けや割れが発生する。【解決手段】熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合した絶縁基体1となる前駆体シート11a、11b、11cを準備する工程と、前記前駆体シート11a、11b、11cに、熱硬化性樹脂前駆体と表面が融点300°C以下の低融点金属で被覆された銅粉末もしくは銀粉末とを混合した配線導体2となる金属ペースト12を所定パターンに印刷する工程と、前記金属ペースト12が印刷された前駆体シート11a、11b、11cを熱処理し、銅粉末もしくは銀粉末を低融点金属で接合させるとともに、前記前駆体シート11a、11b、11cの熱硬化性樹脂前駆体と金属ペースト12の熱硬化性樹脂前駆体とを熱硬化させる工程と、から成る。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合した絶縁基体となる前駆体シートを準備する工程と、前記前駆体シートに、熱硬化性樹脂前駆体と表面が融点300°C以下の低融点金属で被覆された銅粉末もしくは銀粉末とを混合した配線導体となる金属ペーストを所定パターンに印刷する工程と、前記金属ペーストが印刷された前駆体シートを熱処理し、銅粉末もしくは銀粉末を低融点金属で接合させるとともに、前記前駆体シートの熱硬化性樹脂前駆体と金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体とを熱硬化させて一体化させる工程と、から成る絶縁基体に所定パターンの配線導体を被着させた配線基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/12 , H01L 23/12 , H01L 23/14 , H01L 23/15 , H05K 1/09 , H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/12 B , H05K 1/09 A , H05K 3/00 B , H01L 23/12 N , H01L 23/14 R , H01L 23/14 C

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-061395
高誘電率積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153174 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-348935

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審査官引用 (7件)

特開平4-061395
高誘電率積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153174 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-348935

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