塗着式電極およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：東島隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271906
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130370
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】金属多孔体に活物質を塗着する塗着式電極を改良して、活物質層と金属多孔体との密着性および電子伝導性を向上する。【構成】金属板を片側または両側から穿孔し、穿孔した孔周囲にバリを有し、そのバリを含めた見かけの厚さが元の金属板の厚さの少なくとも2倍の金属多孔体に活物質を塗着する。

請求項（抜粋）：

金属多孔体と、少なくともその片面に形成した活物質または、水素吸蔵合金粉末の塗着層からなる塗着式電極であって、前記金属多孔体は、金属板または金属箔を片面より穿孔したもので、穿孔された孔周囲にバリを有し、そのバリを含めた見かけの厚さが元の金属板または金属箔の厚さの少なくとも2倍であることを特徴とする塗着式電極。

IPC (2件)：

H01M 4/70 , H01M 4/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

特公昭43-005622
特開昭56-107474
水素吸蔵合金電極
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-354187 出願人：株式会社ユアサコーポレーション

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