特許
J-GLOBAL ID:200903012940339328
溶接用ワイヤ
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-132262
公開番号(公開出願番号):特開平9-314375
出願日: 1996年05月27日
公開日(公表日): 1997年12月09日
要約:
【要約】【課題】 コンジットチューブ等に対するワイヤ送給性が良好であると共に、スプール等に対するワイヤのくい込みが防止された溶接用ワイヤを提供する。【解決手段】 溶接用ワイヤは、測定対象領域におけるワイヤ実表面2の面積をSa(mm2)とし、見かけ上の表面3の面積をSm(mm2)とすると、数式((Sa/Sm)-1)によって表されるワイヤ比表面積が0.0001乃至0.05であるものである。また、ワイヤ表面を脱脂し、次いで温度が30°Cの0.1モル/リットル塩化ナトリウム溶液中に300秒浸漬した後の自然電位が、飽和甘コウ電極を基準として-600乃至-400mVである。比表面積及び自然電位が前述の値であるため、ワイヤ表面の凹凸形状及び酸化皮膜の厚さが適切である。これにより、ワイヤ表面の摩擦力が大きくなるため、アークスタート時のくい込みが防止されると共に、摩擦力が部位に依らず一定となるため、送給性が良好となる。
請求項(抜粋):
測定対象領域におけるワイヤ実表面積をSa(mm2)、前記測定対象領域における見かけ上の面積をSm(mm2)としたとき、数式((Sa/Sm)-1)によって表されるワイヤ比表面積が0.0001乃至0.05であり、ワイヤ表面を脱脂した後、温度が30°Cの0.1モル/リットル塩化ナトリウム溶液中に300秒浸漬した後の自然電位が、飽和甘コウ電極を基準として-600乃至-400mVであることを特徴とする溶接用ワイヤ。
IPC (3件):
B23K 35/02
, B23K 9/12 301
, B23K 35/36
FI (3件):
B23K 35/02 N
, B23K 9/12 301 D
, B23K 35/36 G
引用特許: