特許
J-GLOBAL ID：200903012948834980
電子デバイス集合体と電子デバイスの接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351226
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168265
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】二つ以上の電子デバイスの接続を可能にし、半導体素子等の能動素子のみならず受動素子や回路基板の接続をも可能にする。【解決手段】二つ以上の電子デバイス間において、金属バンプによる導通部分の接続と接着性を備えた封止樹脂による絶縁部分の接続を熱圧着を同時に行うことを繰り返す。このため、例えば、半導体素子等の能動素子4相互間のバンプ1を介しての接続(領域A又は領域B)に限らず、コンデンサーその他の受動素子5と回路基板7との接続(領域C)、SAWフィルター9その他の機能素子と能動素子4との接続(領域D)、能動素子4と回路基板7との接続(領域E)をも行うことが可能になる。
請求項（抜粋）：
一つの電子デバイスに、複数個かつ数種類の電子デバイスが接続されている電子デバイスの集合体であって、前記電子デバイスは導通部分を介して相互に接続され、絶縁部分を介して相互に絶縁されており、前記導通部分は金属からなり、前記絶縁部分は接着性及び封止性を有し、かつ、パターン化された樹脂層からなる電子デバイスの集合体。
引用特許：
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