特許
J-GLOBAL ID:200903012949401328

集積半導体回路およびその作動方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-113176
公開番号(公開出願番号):特開2001-357692
出願日: 2001年04月11日
公開日(公表日): 2001年12月26日
要約:
【要約】【課題】 種々異なった作動モードにおいて作動可能でありかつ半導体回路の少なくともパッケージされた状態において切断可能である少なくと1つのヒューズユニットを有している、作動モード間切換装置を有している集積された半導体回路を付加的なパッドを使用せずともモード間移行を行い得るようにする。【解決手段】 ヒューズユニットが「ヒューズ・ソフト・セット」によってプログラミング可能なヒューズユニットであり、該ヒューズユニットは集積された半導体回路のウェハ面上でも切断可能でありかつ該ヒューズユニットではプログラミングされたヒューズ・ソフト・セットによって、切断された状態が橋絡可能である。
請求項(抜粋):
種々異なった作動モードにおいて作動可能でありかつ該作動モード間を切り換えるための装置を有している集積された半導体回路であって、切換装置は、半導体回路の少なくともパッケージされた状態において切断可能である少なくと1つのヒューズユニットを有している形式のものにおいて、ヒューズユニットが「ヒューズ・ソフト・セット」によってプログラミング可能なヒューズユニットであり、該ヒューズユニットは集積された半導体回路のウェハ面上でも切断可能でありかつ該ヒューズユニットではプログラミングされたヒューズ・ソフト・セットによって、切断された状態が橋絡可能であることを特徴とする集積半導体回路。
IPC (3件):
G11C 17/18 ,  G11C 29/00 671 ,  H01L 21/82
FI (3件):
G11C 29/00 671 T ,  G11C 17/00 306 Z ,  H01L 21/82 S
Fターム (14件):
5B003AA06 ,  5B003AC06 ,  5B003AD02 ,  5B003AE04 ,  5F064BB12 ,  5F064FF27 ,  5F064FF36 ,  5F064HH05 ,  5F064HH12 ,  5L106AA08 ,  5L106CC08 ,  5L106CC13 ,  5L106DD11 ,  5L106GG05
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 半導体メモリ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-166475   出願人:三菱電機株式会社
  • 半導体集積回路装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-213648   出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

前のページに戻る