特許

J-GLOBAL ID：200903012955961050

キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板及びプリント配線基板

発明者： 川上 昭 ,  鈴木 裕二 ,  茂木 貴実 ,  星野 和弘 ,  藤沢 哲
出願人/特許権者： 古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-147770
公開番号（公開出願番号）：特開2007-314855
出願日： 2006年05月29日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Pの酸化物又は/及び水酸化物、又は/及びPを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。 前記Pの付着量は、0.001mg/dm2〜1mg/dm2である。 また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、前記剥離層と極薄銅箔間において、Pの酸化物又は/及び水酸化物、又は/及びPを含有する合金がその界面に介在することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔。

IPC (4件)：

C25D 7/06 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

C25D7/06 A ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 J ,  H05K1/09 A

Fターム (19件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD56 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AA15 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB06 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DB04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-367521   出願人：古河テクノリサーチ株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• 特開平3-073338