特許
J-GLOBAL ID：200903037336338456
キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
古河テクノリサーチ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-367521
公開番号（公開出願番号）：特開2004-169181
出願日： 2003年10月28日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】 本発明は、高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明はキャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、剥離層と極薄銅箔との間の剥離層側表面にPを含む銅からなるストライクめっき層を設け、その上に必要により銅の極薄層を設け、さらにCuまたは銅合金、或いはPを含有するCuまたはP含有Cu合金からなる極薄銅箔を設けてなるキャリア付き極薄銅箔である。 上記キャリア箔と極薄銅箔との間の剥離層は、Cr、Cr合金または/及びCrを含む水和酸化物層、Ni,Feまたはこれらの合金層または/及びこれらの水和酸化物層であることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、前記極薄銅箔と前記剥離層間にストライクめっき層が設けられ、少なくとも前記極薄銅箔の剥離層側表面またはその近傍、並びに前記ストライクめっき層が、Pを含有するCu層またはPを含有するCu合金層であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
4K024AA02
, 4K024AA03
, 4K024AA04
, 4K024AA14
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB08
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024CA03
, 4K024CA06
, 4K024DA09
, 4K024DA10
, 4K024DB10
, 4K024GA16
出願人引用 (2件)
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特公昭61-34385号公報
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特公平成08-18401号公報
審査官引用 (7件)
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