成膜装置、成膜システムおよび成膜方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：萩原康司 , 金本哲男 , 亀谷美明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-216787
公開番号（公開出願番号）：特開2008-038224
出願日： 2006年08月09日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】有機EL素子などの製造工程で形成される各層における相互汚染を回避でき、しかも、フットプリントも小さく、生産性の高い成膜システムを提供する。【解決手段】基板に成膜する成膜装置13であって、処理容器30の内部に、第1の層を成膜させる第1成膜機構35と、第2の層を成膜させる第2成膜機構36を備える。処理容器30内を減圧させる排気口31を設け、第1成膜機構35を、第2成膜機構36よりも排気口31の近くに配置した。第1成膜機構35は、例えば基板に第1の層を蒸着によって成膜させ、第2成膜機構36は、例えば基板に第2の層をスパッタリングによって成膜させる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板に成膜する成膜装置であって、処理容器の内部に、第1の層を成膜させる第1成膜機構と、第2の層を成膜させる第2成膜機構を備えることを特徴とする、成膜装置。

IPC (4件)：

C23C 14/56 , C23C 14/06 , H05B 33/10 , H01L 51/50

FI (6件)：

C23C14/56 F , C23C14/56 H , C23C14/56 J , C23C14/06 N , H05B33/10 , H05B33/14 A

Fターム (20件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC45 , 3K107GG04 , 3K107GG05 , 3K107GG33 , 3K107GG54 , 4K029BA02 , 4K029BA04 , 4K029BA22 , 4K029BB02 , 4K029BC05 , 4K029BC07 , 4K029BD00 , 4K029CA01 , 4K029CA05 , 4K029DA02 , 4K029HA01 , 4K029KA00 , 4K029KA09

引用特許：

出願人引用 (1件)

成膜装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-240818 出願人：ソニー株式会社

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