特許

J-GLOBAL ID：200903012965541377

電子部品

発明者： 金子 敏己 ,  山本 秀俊 ,  東 貴博
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262529
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102839
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 良好な電気特性を有し、プリント基板等の部品の実装密度を高くする。【解決手段】セラミック積層体33の手前側の側面33A及び奥側の側面33Bには、積層体33に内蔵された3端子コンデンサ32a,32b,32c,32dのそれぞれに対して一対の入出力電極34a,34b、35a,35b、36a,36b、37a,37bが設けられている。セラミック積層体33の左右の端面33C,33D及び実装面33Eには、3端子コンデンサ32a〜32dの共通の基板取付け用グランド電極38が設けられている。さらに、セラミック積層体33の上面33Fの全面には、グランド導体接続用グランド電極39が設けられている。このグランド導体接続用グランド電極39は、その両端部が基板取付け用グランド電極38に電気的に接続している。

請求項（抜粋）：

複数の電気機能素子を内蔵した躯体を有した電子部品において、前記躯体の実装面に対向する対向面に、該対向面を臨むように配設されかつ該対向面に接続されるべきグランド導体を接続するためのグランド導体接続用グランド電極を備えたことを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/35 ,  H01C 7/02

FI (2件)：

H01G 4/42 341 ,  H01C 7/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表面実装可能なインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-318842   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• チップ型トランス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344361   出願人：株式会社村田製作所
• チップ型貫通コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030603   出願人：株式会社村田製作所