特許
J-GLOBAL ID：200903012983658907

発熱体およびその製造方法

発明者：
寺門 誠之

寺門 誠之 について

, 
小原 和幸

小原 和幸 について

, 
米山 充

米山 充 について

, 
石井 隆仁

石井 隆仁 について

, 
安井 圭子

安井 圭子 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-384911
公開番号（公開出願番号）：特開2005-149877
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】生産性に優れ、しかも許容電流が大きく、信頼性に優れた発熱体を提供する。【解決手段】電極2と端子部材4とが導電性樹脂材料5を介して電気的及び物理的に接合されてなると共に、外装材6の熱溶融によって形成される貫通穴を経由して、端子部材4に形成される結合金属7とリード線9に形成した接合金属8が溶融接合されて端子部材4とリード線9が電気的及び物理的に接合される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
1対以上の電極と、前記電極の間に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に導電性樹脂材料を介して形成される端子部材と、前記端子部材の表面に形成される熱溶融性の接合金属と、前記抵抗体及び前記電極及び前記端子部材及び前記接合金属の全体を一体に被覆する外装材と、前記接合金属と溶融接合が可能な熱溶融性の結合金属を接続部に溶着されてなるリード線からなり、前記電極と前記端子部材とが導電性樹脂材料を介して電気的及び物理的に接合されてなると共に、前記外装材の熱溶融によって形成される貫通穴を経由して、前記結合金属と前記接合金属が溶融接合されて、前記端子部材と前記リード線が電気的及び物理的に接合されてなる発熱体。
IPC (4件)：
H05B3/02 ,  H05B3/03 ,  H05B3/12 ,  H05B3/14
FI (4件)：
H05B3/02 A ,  H05B3/03 ,  H05B3/12 A ,  H05B3/14 E
Fターム (17件)：
3K092PP05 ,  3K092QA05 ,  3K092QB14 ,  3K092QB76 ,  3K092QC07 ,  3K092QC19 ,  3K092QC25 ,  3K092QC42 ,  3K092QC43 ,  3K092QC49 ,  3K092QC52 ,  3K092QC55 ,  3K092RF02 ,  3K092RF14 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092VV30
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM