特許

J-GLOBAL ID：200903013006896855

はんだ合金

発明者： マーク トーマス マコーマック
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279261
公開番号（公開出願番号）：特開平9-122968
出願日： 1996年10月22日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】 業界標準のSn-Pbはんだ合金の成分である鉛を含む最終製品と適合性があり、その融点はSn-Pbはんだ合金の融点よりも10-20°C低く、そして融点範囲が20°C以下であるはんだ合金を提供する。【解決手段】 本発明のはんだ合金は、(48-52)%Sn+(41-43)%Pb+(7-9)%Biからなる3元の合金で、その融点は169-175°Cの範囲内にある。さらにAgを0.9%以下添加すると、その融点は166-172°Cに下がる。0.9%以上のAgの添加するとAgを含有する相が生成され、その融点は183°Cを超えてしまう。本発明の最適の好ましいはんだ合金としては、49.75%Sn+41.75%Pb+8%Bi+0.5%Agの成分を有する。

請求項（抜粋）：

Snを48-52%,Pbを41-43%,Biを7-9%含み、その融点が169-175°Cの範囲内にあることを特徴とするはんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 30/06

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 30/06

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特公昭46-036446
  
• 特開昭62-072496
  
• 特開平3-128192
  
• 低融点ハンダ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-096420   出願人：川勝一郎
• はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-053489   出願人：松下電器産業株式会社, 株式会社ニホンゲンマ