特許
J-GLOBAL ID:200903013017782754

ポリアミド成型用組成物、並びに、それから成型された改良された熱安定性を有する電気および電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-527972
公開番号(公開出願番号):特表2005-535754
出願日: 2003年08月08日
公開日(公表日): 2005年11月24日
要約:
良好な膨れ特性を有するポリアミド成型用組成物およびそれから製造された電気または電子部品が提供されている。これらの組成物および部品は、ポリアミドまたはポリアミドのブレンドを20〜80重量パーセント含有し、かつポリアミドまたはポリアミドのブレンドは、テレフタル酸または誘導体、および10〜20の炭素を有する脂肪族ジアミンから誘導される単位を含む。無機充填剤、難燃剤および難燃相乗剤の選択範囲もまた開示されている。
請求項(抜粋):
(a)(i)テレフタル酸またはその誘導体、および、任意選択的に、1種または複数の追加の芳香族もしくは脂肪族の二酸またはその誘導体、 (ii)1種または複数の10から20の炭素を有する脂肪族ジアミン、および、任意選択的に、1種または複数の追加のジアミン、 (iii)並びに、任意選択的に、1種または複数のアミノカルボン酸および/またはラクタム、 から誘導される繰り返し単位を含む融点が280°Cより高いポリアミドまたはポリアミドブレンドを20から80重量パーセント; (b)少なくとも1種の無機充填剤または補強剤を5から60重量パーセント; (c)臭素または塩素を50〜70重量パーセント有する少なくとも1種の難燃剤を5から35重量パーセント;並びに (d)少なくとも1種の難燃相乗剤を1から10重量パーセント; 含む改良された熱安定性を有するポリアミド成型用組成物であって、 テレフタル酸は(i)の75から100モルパーセントを含み、1種または複数の10から20の炭素を有する脂肪族ジアミンは(ii)の75から100モルパーセントを含み、並びに、1種または複数のアミノカルボン酸および/またはラクタムは(i)+(ii)+(iii)の全量の0から25モルパーセントを含むことを特徴とするポリアミド成型用組成物。
IPC (6件):
C08L77/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/04 ,  C08K7/18 ,  H01R13/46 ,  H01R13/533
FI (6件):
C08L77/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/04 ,  C08K7/18 ,  H01R13/46 301B ,  H01R13/533 A
Fターム (19件):
4J002BC112 ,  4J002CL051 ,  4J002DA016 ,  4J002DE127 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK007 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD132 ,  4J002FD137 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  5E087FF24 ,  5E087RR07
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第6,350,802号明細書
審査官引用 (5件)
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