特許
J-GLOBAL ID：200903042188040632

電気・電子部品成形材料および電気・電子部品

発明者：
沢 田 雅 博

沢 田 雅 博 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-309462
公開番号（公開出願番号）：特開2002-114906
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：
【要約】【解決手段】 本発明の電気・電子部品形成材料は、融点が280°C以上330°C未満であり、末端アミノ基濃度が10〜150mmol/Kgである芳香族ポリアミド樹脂(A)と、該芳香族ポリアミド樹脂(A)中に分散された無機強化材および/または有機強化材(B)とを含み、該強化材の表面が表面処理剤により処理されていることを特徴としている。また本発明の電気・電子部品は上記の材料から形成されてなる。【効果】 本発明の電気・電子部品形成材料から得られた電気・電子部品は、例えば鉛フリーのはんだを用いてリフローはんだ工程に付したとしても、このリフローはんだ工程における加熱によって強化材が成形体である部品の表面から浮き出すことがない。
請求項（抜粋）：
融点が280°C以上330°C未満であり、末端アミノ基濃度が10〜150mmol/Kgである芳香族ポリアミド樹脂(A)と、該芳香族ポリアミド樹脂(A)中に分散された無機強化材および/または有機強化材(B)とを含み、該強化材の表面が表面処理剤により処理されていることを特徴とする電気・電子部品成形材料。
IPC (6件)：
C08L 77/06 ,  C08G 69/26 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 9/04 ,  C08L 25/18 ,  C08L 71/12
FI (6件)：
C08L 77/06 ,  C08G 69/26 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 9/04 ,  C08L 25/18 ,  C08L 71/12
Fターム (50件)：
4F071AA22 ,  4F071AA51 ,  4F071AA55 ,  4F071AB28 ,  4F071AE17 ,  4F071AH12 ,  4F071BC07 ,  4J001DA01 ,  4J001DB04 ,  4J001DD20 ,  4J001EB06 ,  4J001EB08 ,  4J001EB09 ,  4J001EB34 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB45 ,  4J001EB46 ,  4J001EC03 ,  4J001EC04 ,  4J001EC09 ,  4J001EC13 ,  4J001FA01 ,  4J001FB03 ,  4J001FB05 ,  4J001FC03 ,  4J001FC05 ,  4J001FD01 ,  4J001JA01 ,  4J001JA07 ,  4J001JB06 ,  4J002BC113 ,  4J002CH073 ,  4J002CL031 ,  4J002CL062 ,  4J002DA016 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ026 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FB082 ,  4J002FB086 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002FD133 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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