特許
J-GLOBAL ID：200903013043852752
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-058817
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256677
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】プリント基板に搭載される発熱部品からの熱を他の搭載部品に伝導せず、かつ効率のよいパターン配線を可能にする。【解決手段】プリント基板1のCPU6の発熱部9が接する部分を囲むように長穴5を設け、プリント基板1の発熱部9が接する部分には複数のサーマルビア4が形成され、両面にサーマルランド2が設けられている。プリント基板1のCPU6が搭載された面の反対側の面のサーマルランド2にはヒートシンク7がはんだ等により接着されている。プリント基板1上のCPU6のリード12が接続されるパッド11は長穴5の外側に配置されている。
請求項（抜粋）：
搭載する発熱部品の発熱部が対向する高熱領域を囲む熱伝導遮断部と,この熱伝導遮断部の囲みの外側に前記発熱部品のリードが接続されるパッドを設けたことを特徴とするプリント基板。
引用特許：
前のページに戻る
