特許
J-GLOBAL ID：200903013078382198
チップボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-162908
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335609
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングヘッドのボンデイングツールに対する半導体チップの迅速供給化によりボンディングサイクルの短縮化を図る。【構成】 常にボンディング位置Bに位置されるように装着されているボンディングヘッド4と、このヘッド4のボンディングツール3に供給する半導体チップ1を移送して来るチップ供給装置25とを備え、チップ供給装置25のチップスライダー2が一時停止位置Cからボンディングツール3の下端下のチップ渡し位置Eに移動されると、上方の待機位置からボンディングツール3が下方へ移動されてチップスライダー2上の半導体チップ1を真空吸着保持し、かつ、空荷のチップスライダー2は、チップ供給位置Dへ移動し、ここで、次の半導体チップ1を受け取り一時停止位置Cへ移動する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを真空吸着保持し得るボンディングツールを上下動し得るように装着したボンディングヘッドを、常にボンディング位置に位置されるように装着すると共に、待機位置に移動されている前記ボンディングツールの下端下のチップ渡し位置に半導体チップを移送するチップ供給装置を装着したことを特徴とするチップボンディング装置。
引用特許：
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