半導体チップのモ-ルド方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-231027
公開番号（公開出願番号）：特開平9-070856
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】樹脂封止型半導体集積回路装置の製造コストを下げることができる半導体チップのモ-ルド方法の提供。【解決手段】耐熱性及び柔軟性を有する材質によって形成されクリ-ニング作用のある成分が含浸されているキャビティ-部以上の厚さのクリ-ニング用シ-トを用意し、このシ-トを第一の金型3と第二の金型4とからなる成形金型の合わせ面のほぼ全域に接触するようにクランプし、その後第一の金型3と第二の金型4とを型開きしてクリ-ニング用シ-トを取りだして成形金型内部をクリ-ニングする工程と、第一の金型と第二の金型とからなる成形金型との間に半導体チップがボンディングされたリ-ドフレ-ムをクランプし、上記成形金型内に封止用樹脂を充填して、上記半導体チップ及びこの半導体チップがボンディングされたリ-ドフレ-ムの内部リ-ド等を封止する工程とを有することを特徴とする半導体チップのモ-ルド方法。

請求項（抜粋）：

成形金型を形成する第一の金型と第二の金型との間に、キャビティ-以上の厚さを有するクリ-ニング用シ-トをクランプし、その後第一の金型と第二の金型とを型開きしてクリ-ニング用シ-トを取りだして上記成形金型内部をクリ-ニングする工程と、上記第一の金型と第二の金型との間に半導体チップがボンディングされたリ-ドフレ-ムをクランプし、上記成形金型内に封止用樹脂を充填して、上記半導体チップ及びこの半導体チップがボンディングされたリ-ドフレ-ムの一部を樹脂で封止する工程とを有することを特徴とする半導体チップのモ-ルド方法。

IPC (6件)：

B29C 45/17 , B29C 33/72 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , H01L 21/56 , B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/17 , B29C 33/72 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (10件)

金型成形部回り清浄シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-035447 出願人：日東電工株式会社
特開平3-243310
特開平1-228809

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