特許
J-GLOBAL ID：200903013102870905
評価基板及びそれを用いた評価方法、回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324080
公開番号（公開出願番号）：特開2005-091127
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 低コスト及び短納期で、高精度な評価が可能な高速光通信モジュール用評価基板及びそれを用いた評価方法、回路基板を実現する。【解決手段】 高速光通信モジュール用評価基板は、誘電体層1を有し、この誘電体層1の下面には、第1の接地導体2aが設けられている。一方、この誘電体層1の上面には、一端部の両側からこれと反対の他端部に向かって延び、且つ他端部において連接されたU字状の第2の接地導体2bが設けられている。この第1の接地導体2aと第2の接地導体2bとは、誘電体層1に設けた複数のビア5により電気的に接続されている。このU字状の第2の接地導体2bで囲まれた上面部分には、信号導体3が第2の接地導体2bと等距離をもって離間して設けられ、信号導体3及び第2の接地導体2bの一端部上には、突起部4がそれぞれ設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
評価対象と電気的に接触して、電気特性評価をするための評価基板であって、
誘電体層の第1主面に設けられた接地導体と、
前記誘電体層の第1主面と対向する第2主面に設けられ、前記評価対象と電気的に接触するための信号導体と、
前記信号導体の前記誘電体層に接する第1主面と対向する第2主面に設けられた突起部と、
を具備し、
前記信号導体は、前記評価対象と前記突起部を介して電気的に接触されることを特徴とする評価基板。
IPC (5件)：
G01R1/06
, G01R31/28
, H01P3/02
, H05K1/11
, H05K3/00
G01R1/06 E
, H01P3/02
, H05K1/11 Z
, H05K3/00 T
, G01R31/28 K
2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AB09
, 2G011AC32
, 2G011AE01
, 2G132AA20
, 2G132AB01
, 2G132AF01
, 2G132AL11
, 2G132AL18
, 5E317AA02
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317CD29
, 5E317GG16
