特許

J-GLOBAL ID：200903013132527474

サーマルヘッド

発明者： 津田 文子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120429
公開番号（公開出願番号）：特開平7-323592
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 有機樹脂封止にあたり気泡の発生を抑え、優れた画品質を得る。【構成】 放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、基体または基板上に配置された駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなるサーマルヘッドにおいて、基体と基板とが配置されている隙間下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が基体と基板とが配置されている放熱板の面以外の他の面に開口端を有する。

請求項（抜粋）：

放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記基体と前記基板とが配置されている隙間下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有することを特徴とするサーマルヘッド。

FI (2件)：

B41J 3/20 111 C ,  B41J 3/20 111 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 感熱記録装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-031788   出願人：株式会社日立製作所