特許

J-GLOBAL ID：200903013146215114

リフロー方法及びリフロー装置

発明者： 阿部 俊宏 ,  野々村 勝 ,  近久 直一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-141471
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326455
出願日： 2000年05月15日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 加熱用の熱風を回路基板へ吹き付ける際に、熱風の淀みを低減することで回路基板の温度ばらつきを低減し、鉛フリー半田に対しても良好なリフロー処理の行えるリフロー方法及びリフロー装置を提供する。【解決手段】 電子部品が搭載され、電子部品の接合箇所にクリーム半田が付与された回路基板2を炉体内で搬送し、所定の間隔で配列された複数のパイプノズル42から回路基板2に向けて熱風を吹き付けることでリフロー半田付けする際に、パイプノズル42による複数の熱風吹き付け点を回路基板2に対して平面状に分散させると共に、吹き付けられた熱風が回路基板2から跳ね返った後、配列されたパイプノズル同士間の空間により形成される流路を通って熱風を炉体内に循環させる。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載され、該電子部品の接合箇所にクリーム半田が付与された回路基板を炉体内で搬送し、所定の間隔で配列された複数のパイプノズルから該回路基板に向けて熱風を吹き付けることでリフロー半田付けするリフロー方法であって、前記熱風を吹き付ける際に、前記パイプノズルによる複数の熱風吹き付け点を前記回路基板に対して平面状に分散させると共に、吹き付けられた熱風が前記回路基板から跳ね返った後、前記配列されたパイプノズル同士間の空間により形成される流路を通って熱風が炉体内に循環することを特徴とするリフロー方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/04 ,  B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 507 G ,  H05K 3/34 507 H ,  H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/04 X ,  B23K101:42

Fターム (5件)：

5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD26 ,  5E319CD35 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• リフロー加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-047986   出願人：松下電器産業株式会社
• リフローはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-135867   出願人：株式会社タムラ製作所
• 特開昭61-059894