特許
J-GLOBAL ID：200903090914856684
リフロー加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047986
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251737
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 リフロー半田付けするときに、基板の上面と下面とにおける雰囲気温度を分離できて基板の下面に実装される弱耐熱性の電子部品等の部品を熱ダメージより保護でき、且つ電子部品の落下の危険性を小さくでき、消費電力を抑えることができて電子部品の半田付けを良好に行うことができるリフロー加熱装置を提供する。【解決手段】 装置本体27内で空気を循環させる送風機32と、循環される空気を加熱するヒータ4と、加熱された空気を吹き出して基板7を加熱する熱風吹き出し口6と、基板7を加熱した熱風5が流れる炉壁面29と、熱風5を吸い込んで前記送風機に戻すための熱風吸い込み口22とを、搬送ラインの上面側及び/又は下面側に備えており、基板7に吹き付けられ、リフロー半田付けを行うための熱風を上面独立循環及び/又は下面独立循環とした。
請求項（抜粋）：
電子部品が装着された基板をリフロー加熱して前記電子部品を基板に半田付けするようにしたリフロー加熱装置において、装置本体内で空気を循環させる送風機と、循環される空気を加熱するヒータと、加熱された空気を吹き出して前記基板を加熱する熱風吹き出し口と、基板を加熱した熱風が流れる炉壁面と、前記熱風を吸い込んで前記送風機に戻すための熱風吸い込み口とを、搬送ラインの上面側及び/又は下面側に備えており、前記送風機で圧縮送風され前記ヒータで加熱された熱風が、前記基板の基板面に対して垂直に吹き付けられ、前記基板面に吹き付けられた熱風は、前記基板に沿って水平方向へ流れて前記炉壁面の内側を流れ、その後に、前記熱風吸い込み口を経て前記送風機に吸引される上面独立循環及び/又は下面独立循環としたことを特徴とするリフロー加熱装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34
, B23K 1/008
H05K 3/34 507 G
, H05K 3/34 507 K
, B23K 1/008 Z
