特許

J-GLOBAL ID：200903013166013968

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 竹中 博之
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-054293
公開番号（公開出願番号）：特開2007-231146
出願日： 2006年03月01日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：

【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)下記一般式(1)で表される芳香族アミン化合物を5質量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤 【化1】(式中、R1〜R3は独立に炭素数1〜6の一価炭化水素基、CH3S-及びC2H5S-から選ばれる基である。)(C)カルボキシル基を有する化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が260〜270°Cに上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、冷熱温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂 (B)下記一般式(1)で表される芳香族アミン化合物を5質量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤

IPC (6件)：

C08G 59/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/17 ,  C08K 7/22

FI (5件)：

C08G59/56 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 C ,  C08K5/17 ,  C08K7/22

Fターム (43件)：

4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD131 ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DF018 ,  4J002DF038 ,  4J002DJ018 ,  4J002EF037 ,  4J002EF067 ,  4J002EF077 ,  4J002EF097 ,  4J002EF107 ,  4J002EF117 ,  4J002EF127 ,  4J002EN076 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA05 ,  4J036DB16 ,  4J036DB17 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109EC14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 液状エポキシ樹脂封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341582   出願人：住友ベークライト株式会社
• 液状封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341580   出願人：住友ベークライト株式会社