プリント配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-004728
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209338
出願日： 2002年01月11日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】狭ピッチの積層導体パターンの形成も可能であるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂製の基板1の表面に銀ペーストを印刷して複数本の銀パターン2を形成し、次に、これら複数本の銀パターン2の端部を全て覆うように基板1の表面に導電性ペーストを印刷して導体層4を形成し、しかる後、複数本の銀パターン2の各間に存在する導体層4をレーザ光照射によって除去することにより、基板1の表面に銀パターン2と導体層4とでなる複数本の積層導体パターン5を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂製の基板の表面に銀ペーストを印刷して複数本の銀パターンを形成し、次に、これら複数本の銀パターンの端部を全て覆うように前記基板の表面に導電性ペーストを印刷して導体層を形成し、しかる後、前記複数本の銀パターンの各間に存在する前記導体層をレーザ光照射によって除去することにより、前記基板の表面に前記銀パターンと前記導体層とでなる複数本の積層導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/08 , H05K 1/02 , H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/08 D , H05K 1/02 J , H05K 3/24 Z

Fターム (25件)：

5E338AA12 , 5E338CC02 , 5E338CD13 , 5E338EE11 , 5E338EE22 , 5E338EE32 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BD07 , 5E339BE05 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339DD03 , 5E343AA16 , 5E343AA33 , 5E343BB16 , 5E343BB25 , 5E343BB58 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343DD75 , 5E343DD76 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-253709 出願人：松下電器産業株式会社
メンブレン回路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-253462 出願人：株式会社フジクラ
特開平3-089544

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