特許
J-GLOBAL ID：200903013189665326

電子機器用銅合金とその製造方法

発明者：
江口 立彦

江口 立彦 について

, 
田中 信行

田中 信行 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-346704
公開番号（公開出願番号）：特開2005-113180
出願日： 2003年10月06日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】リードフレーム材、端子・コネクター材、スイッチ材等の生産性向上が図れるエッチング加工とプレス(打ち抜き)加工の双方で好適に使用できるCu-Cr系合金を提供する【解決手段】Crを0.1〜0.25wt%、Siを0.005〜0.1wt%、Znを0.1〜0.5wt%、Snを0.05〜0.5wt%含み、CrとSiの重量比Cr/Siが3〜25で残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金において、銅母相中に、0.05μm〜10μmの大きさを有するCrSi化合物が1×103〜5×105個/mm2の個数密度で存在し、且つ、Cr化合物(CrSi化合物以外)の大きさを10μm以下とすることを特徴とするエッチング加工性及び打ち抜き加工性に優れた電子機器用銅合金。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Crを0.1〜0.25wt%、Siを0.005〜0.1wt%、Znを0.1〜0.5wt%、Snを0.05〜0.5wt%含み、CrとSiの重量比Cr/Siが3〜25の範囲で、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金において、銅母相中に、0.05μm〜10μmの大きさを有するCrSi化合物が1×103〜5×105個/mm2の個数密度で存在し、且つ、CrSi化合物以外のCr化合物の大きさを10μm以下とすることを特徴とするエッチング加工性及び打ち抜き加工性に優れた電子機器用銅合金。
IPC (3件)：
C22C9/04 ,  C22C9/02 ,  H01L23/50
FI (3件)：
C22C9/04 ,  C22C9/02 ,  H01L23/50 V
Fターム (4件)：
5F067AA09 ,  5F067DA11 ,  5F067DA16 ,  5F067DE20
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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