多層プリント配線板の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080320
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288384
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】位置精度の高く、低コストでバイアホール付き多層配線板の製造方法を提供すること。【構成】以下の工程を含むこと。(a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にBステージの接着剤層を設ける工程(b)前記基板に穴をあける工程(c)前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように相対位置合わせを行い重ね合わせする工程(d)前記基板間の一部分を加圧加熱し、または超音波溶接や電磁気を加え、相互に結合し、その後全体を加熱、加圧して積層一体化する工程(e)前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路を形成する工程

請求項（抜粋）：

以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にBステージの接着剤層を設ける工程(b)前記基板に穴をあける工程(c)前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように相対位置合わせを行い重ね合わせする工程(d)前記基板間の一部分を加圧加熱し、または超音波溶接や電磁気を加え、相互に結合し、その後全体を加熱、加圧して積層一体化する工程(e)前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路を形成する工程

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭64-037083
特開平2-062095
特開平2-241091

全件表示

前のページに戻る