レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082676
公開番号（公開出願番号）：特開平9-271972
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】被加工部材に設けるビアホールの径を高速で切り換えることのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ光の導光路に、ワークに設ける穴の径を規定する多種類の径の穴H1〜H16を有するマスク13-1を設け、レーザ光の通過位置に所望の径の穴を位置せしめることができるようにした。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器からのビーム状のレーザ光を被加工部材に照射して穴あけ加工を行うレーザ加工装置において、レーザ光の導光路に、前記穴の径を規定する多種類の径の穴を有するマスクを設け、レーザ光の通過位置に所望の径の穴を位置せしめることができるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 J , B23K 26/06 E , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (8件)

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