特許
J-GLOBAL ID：200903086835700043
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289418
公開番号（公開出願番号）：特開平8-141769
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 加工スピードを向上させることのできるレーザ加工装置を提供すること。【構成】 レーザ光を1つ以上のハーフミラー11を経由させて複数の経路に分岐する。分岐したレーザ光をそれぞれ、加工レンズとしてのfθレンズ15の入射側であってその中心軸に関して対称な位置に配置した複数のガルバノスキャナ系に導き、該複数のガルバノスキャナ系により振られたレーザ光をそれぞれ、前記fθレンズを通して加工領域に分割設定された複数のフィールドF1、F2に照射する。
請求項（抜粋）：
レーザ光を1つ以上のハーフミラーを経由させて複数の経路に分岐し、分岐したレーザ光をそれぞれ、加工レンズとしてのfθレンズの入射側であってその中心軸に関して対称な位置に配置した複数のガルバノスキャナ系に導き、該複数のガルバノスキャナ系により振られたレーザ光をそれぞれ、前記fθレンズを通して加工領域に分割設定された複数のフィールドに照射するようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/06
, B23K 26/00
, B23K 26/00 330
, B23K 26/08
, G02B 26/10
