特許
J-GLOBAL ID：200903013221803167

リリ-スフィルム封入金型

発明者：
鶴田 久幸

鶴田 久幸 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 勝 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202864
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 封入金型面にリリースフィルムを吸い付ける時の該フィルムの破れ、皺を防止し、かつ該フィルムの吸引孔をキャビティ内部に配置した場合、パッケージモールド表面吸引孔部をパッケージ表面同様の均一表面とすることができ、金型形状に沿ったフィルム吸引が可能なリリースフィルム封入金型を提供する。【解決手段】 リリースフィルム吸引構造として、吸引孔に固定ピンを配置し、さらに固定ピンの先端部の直径を吸引孔の直径よりも0.05mm程度小さく製作し、吸引孔と固定ピンの隙間から前記フィルムを吸引する方式を採ることにより、固定ピンが、吸引孔内部への該フィルムの吸い込まれを防止し、吸引孔のエッジ部での該フィルムの変形及び破れを防ぐ。固定ピン先端部以外は吸引孔径よりも断面積を小さくして、吸引効率を高くする。この固定ピンの先端の断面を円形または多角形とし、リリースフィルム吸い込み防止を図る。
請求項（抜粋）：
金型の樹脂封止面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールドする樹脂モールド装置の上型の所定位置に吸引孔が開けられており、該吸引孔からの吸引によって、キャビティ凹部形状に沿ってリリースフィルムが張り付けられる構造の金型において、前記吸引孔に固定ピンが挿入配置されて成ることを特徴とする、リリースフィルム封入金型。
IPC (5件)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:20
FI (4件)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T
Fターム (25件)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB13 ,  4F202CB17 ,  4F202CM72 ,  4F202CP01 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206JA02 ,  4F206JB13 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JQ04 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06
引用特許：
審査官引用 (1件)
  • 樹脂モールド装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-286937   出願人：アピックヤマダ株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM