微小構造物の成形方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：丹羽宏之
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-561863
公開番号（公開出願番号）：特表2005-515098
出願日： 2002年11月11日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

本発明は必要な熱量を生成する電磁放射線を用いてスタンピング-パターン(5,9)により層上にマイクロ及びナノ規模の構造物を熱的に形成する方法で、物理的に安定なスタンピング-パターン(5、9)及び層担体(4,6,8)を用いている。熱線の侵入深さは浅いので、高エネルギー密度の熱線を吸収することにより成形パターンあるいは層担体の表面のみが加熱される。生成した熱は層(4、7)へと伝達され、軟化した層にパターンにより構造物が形成される。層は出来るだけ熱線を伝達し、加熱される前に熱線が透過するようなものを用いる。熱線を吸収することにより成形に必要な熱を迅速に生成出来る。本発明の方法により、基板上に微小構造を形成するか、あるいは被覆した表面にナノ規模の構造物を展開することが出来る。

請求項（抜粋）：

熱を発生する電磁線を用いて構造物生成用成形パターン(5、9)により熱形成可能な層上にマイクロ及びナノ規模の構造物を形成する方法であって、物理的に安定な成形パターン(5、9)及び層担体(4、6、8)を用い、高エネルギー密度の熱線(1)の侵入深さが僅かであるため前記成形パターンあるいは前記層担体の表面を加熱し、発生した熱を層(4、7)に伝達し、軟化した前記層に前記成形パターンにより構造物を形成する方法において、前記層として出来るだけ熱線を伝達し、加熱される前に熱線が透過するような層を用いることを特徴とする微小構造物の形成方法。

IPC (6件)：

B29C59/02 , B29C33/38 , B29C33/42 , B29C59/16 , B81C5/00 , G11B7/26

FI (6件)：

B29C59/02 Z , B29C33/38 , B29C33/42 , B29C59/16 , B81C5/00 , G11B7/26 531

Fターム (27件)：

4F202AG19 , 4F202AH38 , 4F202AH79 , 4F202AJ01 , 4F202AR06 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CD02 , 4F209AF00 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AG19 , 4F209AH38 , 4F209AH79 , 4F209AK03 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PC05 , 4F209PN20 , 4F209PQ11 , 5D121AA06 , 5D121DD06 , 5D121DD13 , 5D121EE26 , 5D121EE28 , 5D121GG02 , 5D121GG10

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-020723
特開昭57-070608
特開平2-095813

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