部品実装基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：机昌彦 , 工藤雅司 , 谷澤靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-145365
公開番号（公開出願番号）：特開2007-317848
出願日： 2006年05月25日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】プリント配線基板を改版せずに0Ω抵抗の実装ランド数を削減し機器の小型化が実現可能な部品実装基板を提供する。【解決手段】チップ部品の実装ランドは一般的に長方形であるためチップ部品の実装方向が一方向に限定されるが、実装ランド601a〜601dの形状を正方形としてさらに隣接するランドの間隔が等しくなるような配置とすることにより縦方向と横方向の双方向に2個並列に0Ωチップ抵抗を配置できるようにする。さらに、対となる信号端子、端子602aと端子602dおよび他方の対となる信号端子、端子602bと端子602cの間の接続を切り替える回路は以下の回路で構成される。端子602aとランド601aとそれを結ぶ配線603aからなる回路、端子602bとランド601bとそれを結ぶ配線603bからなる回路、端子602dとランド601dとそれを結ぶ配線603dからなる回路、端子602cとランド601cと配線603cからなる回路、以上により切り替え回路を構成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

第1の端子対となる端子1と端子2、第2の端子対となる端子3と端子4の間の接続を0Ωチップ抵抗で切り替える回路を有する配線基板において、0Ωチップ抵抗を実装するための正方形の電極4個がマトリックス状に並び、この電極は縦方向および横方向にそれぞれ隣接する電極の中心間隔が同じであり、回路の構成は、第1の電極と端子1とそれを結ぶ配線からなる回路、第1の電極の横方向に隣接している第2の電極と端子4とそれを結ぶ配線からなる回路、第1の電極の縦方向に隣接している第3の電極と端子3とそれを結ぶ配線からなる回路、第3の電極の横方向に隣接している第4の電極と端子2とそれを結ぶ配線からなる回路から構成されており、2個並列に並べた0Ωチップ抵抗を上記電極上に縦方向に実装するか横方向に実装するかで第1の端子対と第2の端子対の接続が切り替えられるようになっている回路を有することを特徴とする部品実装基板。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 501D

Fターム (8件)：

5E319AA03 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319AC04 , 5E319AC11 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319GG01

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-012573 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社

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