特許

J-GLOBAL ID：200903013262232956

微細バンプの形成方法

発明者： 下川 健二 ,  巽 宏平 ,  大野 恭秀
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-104204
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306695
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 半田等の低融点合金や金属よりなる微細ボールを一括配列・接合する方法で基板電極上にバンプを形成する際、微細ボールの基板電極からの脱落を防止する。【構成】 微細ボールを基板電極上に一括配列、加熱しつつ加圧して固定した後、加熱溶融させバンプを形成する。微細ボールをその融点以上に加熱しつつ、ボールとは濡れない加圧基材で加圧しバンプを形成する。

請求項（抜粋）：

低融点合金または金属よりなる微細ボールを基板電極に一括配列する工程、前記配列した微細ボールをその融点未満の温度で加熱しつつ加圧し基板電極上に固定する工程、および固定した微細ボールをその融点以上の温度で加熱溶融する工程より構成されることを特徴とする基板電極上への低融点合金または金属よりなる微細バンプの形成方法。

FI (2件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/92 604 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-263434
  
• バンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010051   出願人：ソニー株式会社