ウェーハ研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-192657
公開番号（公開出願番号）：特開平9-019854
出願日： 1995年07月06日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】研磨中のウェーハ表面の温度状態をリアルタイムに検出し、その温度状態を把握してウェーハの研磨量、研磨バラツキを制御出来るようにした、ウェーハ研磨方法を提供する。【解決手段】ウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持されたウェーハの回転中心を含みこのウェーハ面を研磨する研磨手段と、を少なくとも含む研磨装置によってウェーハを研磨する方法において、ウェーハの露出部の温度及び温度分布をリアルタイムに検出して研磨中の温度状態を把握し、この温度状態に基づいてウェーハを研磨する。

請求項（抜粋）：

ウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持されたウェーハの回転中心を含みこのウェーハ面を研磨する研磨手段と、を少なくとも含む研磨装置によってウェーハを研磨する方法において、ウェーハの露出部の温度及び温度分布をリアルタイムに検出して研磨時の温度状態を把握し、この温度状態に基づいてウェーハを研磨するウェーハ研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 1/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/66

FI (4件)：

B24B 1/00 A , B24B 37/04 Z , H01L 21/304 321 M , H01L 21/66 T

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウェーハの研磨方法および研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-276005 出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
特開昭60-201868
特開平4-255218

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