半導体発光装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060296
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220179
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】発光素子から外部に放射される光量を増大させた半導体発光装置を提供すること。【解決手段】一対のリード端子3、4の一方のリード端子4の先端に設けられる凹部5bを有するフレーム5と、前記凹部にダイボンデングされると共に一方のリード端子3及びフレーム5に金属線6、7によりワイヤボンデングされる発光素子2とを備え、先端部を略半球形状のレンズ9に形成した透明又は半透明合成樹脂製のモールド部8で発光素子2をパッケージして発光ダイオードランプ1を構成し、発光素子2を白色ペースト11を接合材料として前記フレーム5の凹部5bにダイボンデングする。白色ペースト11は、透明エポキシ樹脂に適量のボロンナイトライト(BN)を混入したものを使用する。

請求項（抜粋）：

一対の導電部材にワイヤボンデングされると共に、取付け部材に白色接合材料によりダイボンデングされる発光素子を、透明又は半透明合成樹脂製のモールド部でパッケージしてなることを特徴とする半導体発光装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

LEDディスプレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-078293 出願人：日亜化学工業株式会社
特開平4-152642
特開昭62-106960

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