特許

J-GLOBAL ID：200903013335459865

バンプグリッドアレイ型パッケージ及び基板並びに実装構造

発明者： 戸谷 眞 ,  大野 正樹 ,  黒田 康秀
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280388
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129774
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 バンプグリッドアレイ型パッケージの実装構造において、高速信号の伝送特性、接続信頼性、及び実装性の向上を図る。【解決手段】 平坦な下面を有し半導体装置を上面に搭載するためのパッケージ本体部と、前記パッケージ本体部の平坦な下面側に形成され、前記パッケージ本体部の外周方向に寸法が大きくなる複数のはんだバンプとを有するバンプグリッドアレイ型パッケージと、前記はんだバンプの高さに応じて、高さが段階的に形成されている部分を有する基板とにおいて、前記バンプグリッドアレイ型パッケージの前記はんだバンプが前記段階的に形成されている部分に接合されることによって、前記バンプグリッドアレイ型パッケージが前記基板に実装される。

請求項（抜粋）：

平坦な下面を有し半導体装置を上面に搭載するためのパッケージ本体部と、前記パッケージ本体部の平坦な下面側に形成され、前記パッケージ本体部の外周方向に寸法が大きくなる複数のはんだバンプとを有することを特徴とするバンプグリッドアレイ型パッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-227711   出願人：沖電気工業株式会社