特許
J-GLOBAL ID：200903013346854170

イメージング・システムの分解能を高める超音波トランスデューサ

発明者：
ロウェル・スコット・スミス

ロウェル・スコット・スミス について

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ニム・ハク・ティー

ニム・ハク・ティー について

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セオドア・ラウア・ライネ

セオドア・ラウア・ライネ について

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シュワン-ミン・ルー

シュワン-ミン・ルー について


出願人/特許権者：
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ について


代理人 (1件)： 松本 研一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-196611
公開番号（公開出願番号）：特開2003-125494
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 超音波撮像について、最適な音響インピーダンスを有し、加工の容易な単純な超広帯域幅プローブ用の整合層材料を提供する。【解決手段】 分解能を改善するために、超音波トランスデューサにおいて、圧電層(2)に最も近接して設けられているシリコン音響整合層(26)を採用する。トランスデューサの構築時に、適当な厚みまで研摩されたシリコン・ウェーハを他の整合層材料(18、20)と共に音響積層体に含める。正確な厚みは設計の細部によって決まるが、シリコンにおいてノミナルで四分の一波長である。
請求項（抜粋）：
多数の素子を備えた超音波トランスデューサ・アレイであって、前記素子の各々は、第一の金属化された表面を有する圧電材料の層(2)と、該圧電材料の層の前記第一の金属化された表面に隣接して設けられている第一の音響整合層(26)とを含んでおり、前記第一の音響整合層はシリコンで構成されている、超音波トランスデューサ・アレイ。
IPC (7件)：
H04R 17/00 330 ,  H04R 17/00 332 ,  B06B 1/06 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/22
FI (7件)：
H04R 17/00 330 J ,  H04R 17/00 332 A ,  B06B 1/06 A ,  H01L 41/08 J ,  H01L 41/18 101 D ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 D
Fターム (11件)：
5D019AA09 ,  5D019BB02 ,  5D019BB18 ,  5D019GG02 ,  5D019GG03 ,  5D107AA05 ,  5D107BB07 ,  5D107BB09 ,  5D107CC01 ,  5D107CC12 ,  5D107CD02
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開昭61-170199
  • 超音波探触子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-131393   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 超音波トランスデューサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-215948   出願人：オリンパス光学工業株式会社

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