特許
J-GLOBAL ID:200903013369787578

電鋳メタルとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 折寄 武士
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-387388
公開番号(公開出願番号):特開2002-180282
出願日: 2000年12月20日
公開日(公表日): 2002年06月26日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 高密度配線用基板に部品搭載用の多数の孔を明けるための精密金型を電鋳メタル製とするについて、金属基盤上に孔明け用の多数の凸部が、均一高さで電鋳法により成形できるようにする。【解決手段】 (1)母型となる金属基盤2上に、微小な凸部3に相当する電着用の開口部15を有するパターンレジスト16を設ける。(2)15の周辺に15内での折出成長量を調整するための、導電性の捨て電着用部材18を密着させる。(3)15と18の表面に3に相当する電着金属27と捨て電着金属28をそれぞれ電着成形させる。(4)28を含む18および16を除去する。
請求項(抜粋):
電鋳時の母型となる金属基盤2上に、径寸法及び/又は配設密度の異なる多数の微小な凸部3が、定められた略同一高さになるよう電鋳法で形成されていることを特徴とする電鋳メタル。
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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