特許
J-GLOBAL ID：200903013377864980

絶縁シート

発明者：
吉田 達弘

吉田 達弘 について

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新井 政貴

新井 政貴 について

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八月朔日 猛

八月朔日 猛 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-015106
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209489
出願日： 2004年01月23日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 プリント配線板における絶縁層の形成に用いられる高耐熱性、低熱膨張性、誘電特性、レーザ加工性および難燃性に優れた絶縁シートを提供することである。【解決手段】 本発明の絶縁シートは、プリント配線板における絶縁層の形成に用いられるものであって、シアネート樹脂および/またはそのプレポリマーと、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、無機充填材とを含有する樹脂組成物と、溶剤とを含むワニスを絶縁基材の片面あるいは両面に流延塗布し、加熱乾燥により溶剤を除去し製膜することにより得られる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物から構成される第一の層と、絶縁基材から構成される第二の層とを有する絶縁シートであって、 前記樹脂組成物は、シアネート樹脂および/またはそのプレポリマーと、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、イミダゾール化合物とを含有することを特徴とする絶縁シート。
IPC (5件)：
H01B17/56 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  C08G59/40 ,  C08G73/06
FI (5件)：
H01B17/56 A ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  C08G59/40 ,  C08G73/06
Fターム (50件)：
4F100AA01A ,  4F100AA20 ,  4F100AK01A ,  4F100AK33 ,  4F100AK41B ,  4F100AK46B ,  4F100AK49B ,  4F100AK53A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA18 ,  4F100CA23A ,  4F100EH46 ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JB13A ,  4F100JG04 ,  4F100JG04B ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036FB14 ,  4J036JA06 ,  4J043PA02 ,  4J043PA15 ,  4J043QC22 ,  4J043SA02 ,  4J043SA14 ,  4J043WA01 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA13 ,  4J043ZB50 ,  5G333AA03 ,  5G333AA13 ,  5G333AB13 ,  5G333AB21 ,  5G333CA03 ,  5G333CB08 ,  5G333CB12 ,  5G333CB13 ,  5G333DA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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