特許

J-GLOBAL ID：200903013387184171

電子部品接着用ボンドの塗布方法

発明者： 阿部 成孝 ,  大武 裕治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108782
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303541
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 シリンジを基板に対して水平移動させながら基板にボンドを塗布するにあたり、基板に対するボンド塗布開始当初のボンドの塗布量の減少を解消できる電子部品接着用ボンドの塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】 試し塗布ステージ20においてボンド3を試し塗布してボンド3を基板4に適正量塗布するためのシリンジ1内のボンド3の加圧時間を決定する。また基板4の第1ポイントP1にボンド3を塗布するときの加圧時間の付加時間を予め設定し、補正データ記憶部34bに登録する。そして試し塗布ステージ20でボンド3の試し塗布した後、シリンジ1を基板4の上方へ移動させて第1ポイントP1に第1回目のボンド塗布を行うときは、加圧時間に付加時間を付加した合計時間ボンド3を加圧して基板4に塗布する。

請求項（抜粋）：

移動テーブルを駆動してシリンジを試し打ちステージへ移動させ、そこでシリンジ内のボンドを加圧手段で加圧することによりノズルからボンドを吐出させて試し塗布ステージに試し塗布してその塗布量を測定手段で測定し、この試し塗布と測定を繰り返すことにより適正な塗布量を塗布するための加圧手段による加圧条件を設定してこの加圧条件を塗布データとして制御部の記憶部に登録し、次いでシリンジを基板の上方へ移動させて塗布データに基づいてボンドを基板の複数のポイントに塗布するようにした電子部品接着用ボンドの塗布方法であって、前記試し塗布ステージにおいてボンドの試し塗布を行った後、シリンジを基板の上方へ移動させて少なくとも第1ポイントにボンドを塗布するときは、前記設定された加圧条件に付加条件を付加してノズルからボンドを吐出させて基板に塗布することを特徴とする電子部品接着用ボンドの塗布方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 504 ,  H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 3/34 504 B ,  H05K 13/04 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 塗布方法及び塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082711   出願人：三洋電機株式会社
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229704   出願人：三洋電機株式会社