特許

J-GLOBAL ID：200903094910535358

塗布方法及び塗布装置

発明者： 富沢 喜男 ,  大山 和義 ,  福島 吉晴 ,  栗原 敏行
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082711
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281174
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 塗布剤の塗布量の検出のための塗布剤の塗布動作により装置の稼働率が落ちることを防止する。【構成】 プリント基板5への接着剤2の塗布動作が終了した場合に、塗布径認識条件となっている場合には、吐出ノズル4が検出用テーブル10まで移動され、基板5を移載している間に吐出ノズル4が該テーブル10に試し塗布を行いカメラ11が塗布径認識を行い、塗布径の補正データが算出され、基板5が位置決めされた後は実塗布が行われる。

請求項（抜粋）：

移載装置で作業テーブル上に移載されたプリント基板に塗布剤を吐出ノズルから吐出させて塗布すると共に、該吐出ノズルから吐出される塗布剤の量を検出装置を用いて検出する塗布方法において、前記移載装置によるプリント基板の移載動作中に前記検出装置に吐出ノズルからの塗布剤の吐出量を検出させるようにすることを特徴とする塗布方法。

IPC (4件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00

FI (4件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ボンド塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-318197   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-037088
  
• 特開平4-037088