温度ヒューズ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-214328
公開番号（公開出願番号）：特開2009-048884
出願日： 2007年08月21日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

【課題】本発明は、小型化が可能になる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の温度ヒューズは、第1、第2の金属端子11,12のそれぞれの一端部11a、12aが配置された第1の絶縁フィルム13と、第1、第2の金属端子11,12の一端部11a,12a間に設けられた可溶合金14と、前記可溶合金14を覆うように配置され、かつ第1の絶縁フィルム13に固着された第2の絶縁フィルム15とを備え、前記第2の金属端子12の他端部12bに第2の絶縁フィルム15の膨出部15aの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔16を設け、かつこの貫通孔16に第2の金属端子12の他端部12bを上方に折り曲げた際に第2の絶縁フィルム15の膨出部15aを挿入するとともに、第2の金属端子12の他端部12bと第1の金属端子11とを絶縁性基板17を介して対向させるように構成したものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の金属端子と、この第1の金属端子の長さより長い第2の金属端子と、前記第1の金属端子と第2の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第1の絶縁フィルムと、前記第1の金属端子の一端部と第2の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第1の絶縁フィルムに固着された第2の絶縁フィルムとを備え、前記第2の金属端子の他端部に前記第2の絶縁フィルムの膨出部の大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔を設け、かつこの貫通孔に前記第2の金属端子の他端部を上方に折り曲げた際に前記第2の絶縁フィルムの膨出部を挿入するとともに、前記第2の金属端子の他端部と前記第1の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成した温度ヒューズ。

IPC (1件)：

H01H 37/76

FI (2件)：

H01H37/76 P , H01H37/76 F

Fターム (3件)：

5G502AA02 , 5G502BA08 , 5G502BB13

引用特許：

出願人引用 (1件)

温度ヒューズ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-184497 出願人：松下電器産業株式会社

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